中商情报网讯：近年来，集成电路设计行业加快速度进行发展，工艺、设计的升级与产品更迭相对较快。由于集成电路设计行业对技术水平、研发力量、资本投入、产业化能力、客户资源等方面都提出了较高的要求，故形成了较高的进入壁垒。
集成电路设计处于集成电路产业链的最前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。依托国家政策的大力扶持、庞大的市场需求等众多优势条件，我国的集成电路设计产业已成为全世界集成电路设计市场增长的主要驱动力。多个方面数据显示，2022中国集成电路设计行业销售额约为5345.7亿元，同比增长16.5%，预计2023年将增长至6543亿元。
集成电路设计行业技术门槛较高，Fabless模式下，集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特点，各个细致划分领域之间均存在较高的技术壁垒，中小企业一般选择某一细分领域参与市场之间的竞争，仅有少数国际巨头参与多领域竞争。
作为技术密集型产业，集成电路设计需要大量高水平、经验比较丰富的研发力量作保障。Fabless模式下的企业，人员结构大多以研发人员为核心，稳定、高质量的研发力量可以有明显效果地保障公司日常研发工作有序开展、研发计划如期执行、研发成果满足要求。射频前端芯片等模拟芯片具有学习曲线长、辅助工具有限、高度依赖设计人员经验与能力的特点。培养一名优秀的射频前端芯片设计师要比较长的时间，因此研发人才的稀缺成为本行业的人才壁垒。
在Fabless模式下，芯片设计厂商在完成电路设计后，委托外部晶圆制造商、封装及测试厂商来加工，然后才能为下游客户提供最终产品。同时模拟芯片的材料选择、加工工艺、封测工艺的选择都将影响其产品性能。因此与外部晶圆制造、封装及测试厂商合作的稳定性与积累经验特别的重要。我国集成电路设计行业蒸蒸日上，由于晶圆制造、芯片封装及测试厂商前期投入金额大、周期长所带来的产能紧缺风险，可能引发芯片设计厂商对晶圆制造、芯片封测产能的激烈竞争。在此背景下，对于产业化难度较大、未来市场发展的潜力不明朗、缺乏合作经验关系的设计厂商而言，其难以在芯片制造产能的竞争中取得优势。而与晶圆制造商、芯片封装及测试厂商等已建立稳固、良好合作伙伴关系的设计企业才能优先获得更稳固的产能保障和更强的议价能力。
集成电路设计行业是技术及资本密集型产业，公司发展各个阶段均需要资本投入，以便开展产品研制。由于下游电子行业变化较快，需求量开始上涨也较为迅速，因此集成电路设计企业常常要提前布局，把握行业发展的新趋势，在未来发展前途良好的市场提前开展研发工作，以便在市场需求形成的初期快速占得发展先机。前期大额的研发投入及较长的研发周期对公司资本实力提出了更加高的要求，企业要投入充足的资本进行研发，才有机会占得一定的市场地位，该行业对资本投入的要求形成了较高的进入壁垒。
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