TrendForce集邦咨询最新研讨指出，AI服务器规划正迎来结构性改变，从英伟达Rubin渠道的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI规划，PCB不再仅仅电路载体，而成为算力开释的中心层，PCB慎重进入高频、高功耗、高密度的“三高年代”。该组织觉得，2026年将是PCB以“技术上的含金量驱动价值”的新起点。

　　而Rubin渠道为达到低损耗与低推迟，全面晋级运用资料，包含Switch Tray选用M8U等级(Low-Dk2 + HVLP4)和24层HDI板规划，Midplane与CX9/CPX则导入M9(Q-glass + HVLP4)，层数最高达104层。这让单台服务器的PCB价值比上一代提高逾两倍，并使规划要点从板面布线转向整机互连与散热协同。此外，Rubin的规划逻辑已成为工业共同语言，包含Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服务器相同导入高层HDI、低Dk资料与极低粗糙度铜箔。

　　另一方面，AI服务器对PCB功能的需求也直接带动上游资料的突变，以介电与热稳定为中心目标的玻纤布与铜箔，成为影响整机效能的要害。

　　在玻纤布方面，日本Nittobo(日东纺)斥资150亿日圆扩产缺料的T-glass，估计2026年末量产、产能较现况提高三倍。T-glass具低热线胀系数与高模量特性，是ABF与BT载板的中心资料，价格约为E-glass的数倍。另一端CCL所运用的Q-glass和Low-DK2则以极低介电常数与介质损耗成为未来方向。

　　铜箔方面，跟着高速传输与集肤效应(Skin Effect)影响加重，低粗糙度HVLP4铜箔成为干流，但每升一级产能即削减约半，使供给出现长时间严重，议价权也逐渐由下流整机回流至上游资料端。